2024年上海慕尼黑半導(dǎo)體展會(huì)上，3C Sic碳化硅襯底作為第三代半導(dǎo)體材料的核心環(huán)節(jié)，再次成為焦點(diǎn)。
公司在此次展會(huì)中展示了其在碳化硅襯底領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，進(jìn)一步鞏固了其作為行業(yè)標(biāo)桿的地位。
上海知明科技先進(jìn)作為碳化硅襯底領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在此次展會(huì)中大放異彩，不僅展示了最新的技術(shù)成果，更彰顯了公司在推動(dòng)碳化硅材料發(fā)展方面的中流砥柱作用。


 

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料，以其優(yōu)異的物理性能和廣泛的應(yīng)用前景備受關(guān)注。
碳化硅襯底是SiC器件制造的基礎(chǔ)材料，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的47%，其生產(chǎn)技術(shù)壁壘極高。
公司通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，成功提升了碳化硅襯底的良率和質(zhì)量，為下游新能源汽車(chē)、光伏、軌道交通等領(lǐng)域的快速發(fā)展提供了有力支持。


 

在展會(huì)期間，知明科技還展示了其在材料耗材方面的創(chuàng)新成果。
例如，通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和兼容性。
此外，公司積極布局碳化硅襯底3C型的產(chǎn)能，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)趨勢(shì)，并推動(dòng)行業(yè)向更高技術(shù)水平邁進(jìn)。



3C-SiC襯底的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，尤其在高頻、高壓和高功率電子器件中表現(xiàn)突出。
例如，在電動(dòng)汽車(chē)的電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中，SiC器件可以顯著提高能效、減少散熱需
求。在射頻和微波應(yīng)用中，SiC因其高頻特性成為5G、衛(wèi)星和雷達(dá)系統(tǒng)的理想材料。此外，在光電子應(yīng)用中，短波長(zhǎng)紫外LED和激光二極管中，SiC也因其寬帶隙特性表現(xiàn)優(yōu)異。
 

上海知明科技自自成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)。
通過(guò)持續(xù)的技術(shù)投入與創(chuàng)新，公司在碳化硅襯底領(lǐng)域取得了多項(xiàng)重大突破。



 

知明科技碳化硅襯底 3C型

目前，上海知明科技已經(jīng)成為全球少數(shù)能夠批量供應(yīng)高質(zhì)量的碳化硅襯底。
如2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸和12英寸的4H/6H-N型或半絕緣型、3C型及導(dǎo)電型碳化硅襯底的企業(yè)。
在3C型襯底的研發(fā)與生產(chǎn)中取得了顯著進(jìn)展。

知明科技碳化硅襯底 SEMI型 6H-N型  4H-N型

上海知明科技的3C型碳化硅襯底，不僅展示了知明科技在晶體生長(zhǎng)、襯底加工、缺陷管理以及設(shè)備制作等方面的國(guó)際領(lǐng)先水平。
更彰顯了公司在碳化硅材料技術(shù)領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)與領(lǐng)先實(shí)力。
知明科技的這一創(chuàng)新產(chǎn)品，不僅大幅提升了單片晶圓上可用于芯片制造的面積，進(jìn)一步降低了單位成本，更為碳化硅材料的更大規(guī)模應(yīng)用提供了可能。

3C-SiC單晶的| TSSG生長(zhǎng)。a、TSSG生長(zhǎng)3CSiC的設(shè)置示意圖。b、TSSG的三個(gè)基本生長(zhǎng)過(guò)程示意圖:在高溫區(qū)域，從石墨坩堝中溶解C。2 .在對(duì)流的驅(qū)動(dòng)下，C從高溫區(qū)向低溫區(qū)輸送;SiC在低溫籽晶晶上的結(jié)晶。c，提出的3C-SiC通過(guò)TSSG在4H-SiC籽晶上生長(zhǎng)的模型。d-f，圓角切割后的2,3英寸3C-SiC圓孔和長(zhǎng)成的4英寸3C-SiC圓孔的照片。2~4英寸的3C-SiC圓孔厚度在4.0 mm。g，3C-SiC單晶片照片。

除了在技術(shù)方面的突破，知明科技在材料耗材方面也提供了重要的助力。
碳化硅襯底的制備過(guò)程中，熱場(chǎng)材料是關(guān)鍵的一環(huán)。
知明科技在推進(jìn)熱場(chǎng)材料國(guó)產(chǎn)化方面取得了顯著進(jìn)展。
通過(guò)采用碳基復(fù)合材料等先進(jìn)技術(shù)，有效降低了生產(chǎn)成本，提升了生產(chǎn)效率。
這不僅為知明科技自身的產(chǎn)品提供了可靠保障，更為整個(gè)碳化硅行業(yè)的發(fā)展提供了有力的支持。

知明碳化硅陶瓷托盤(pán)

知明科技的這一系列成就，不僅體現(xiàn)了公司在碳化硅材料技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更彰顯了其作為行業(yè)標(biāo)桿的引領(lǐng)作用。
隨著新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、5G通訊及高壓智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅材料的需求正呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。
知明科技憑借其先進(jìn)的技術(shù)與優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，不僅滿(mǎn)足了市場(chǎng)的迫切需求，更為碳化硅行業(yè)的未來(lái)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

展望未來(lái)，知明科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、高效的發(fā)展理念，不斷提升自身的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品質(zhì)量，為碳化硅行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。
同時(shí)，知明科技也將積極加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的合作與交流，共同推動(dòng)碳化硅材料在全球范圍內(nèi)的廣泛應(yīng)用，為電子設(shè)備的性能提升和效率優(yōu)化提供有力支持。

此次上海慕尼黑半導(dǎo)體展會(huì)的成功舉辦，不僅為知明科技提供了一個(gè)展示自身實(shí)力與成果的平臺(tái)，更為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力與方向。
知明科技將以此次展會(huì)為契機(jī)，繼續(xù)深耕碳化硅材料領(lǐng)域，為行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧與力量。