金剛石銅復合襯底：高導熱、高可靠性的新一代散熱解決方案
上海知明科技金剛石銅復合材料結合了金剛石的超高熱導率與銅的優(yōu)異導電性，是面向高功率、高頻、高溫半導體器件的理想散熱與封裝材料。其獨特的物理特性使其在5G/6G通信、航空航天、新能源等領域展現(xiàn)出革命性潛力，成為突破傳統(tǒng)半導體散熱瓶頸的關鍵技術。
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上海知明科技金剛石銅復合材料結合了金剛石的超高熱導率與銅的優(yōu)異導電性，是面向高功率、高頻、高溫半導體器件的理想散熱與封裝材料。其獨特的物理特性使其在5G/6G通信、航空航天、新能源等領域展現(xiàn)出革命性潛力，成為突破傳統(tǒng)半導體散熱瓶頸的關鍵技術。
金剛石銅材料特性與典型應用
1. 超高熱導率
特性：熱導率高達2200 W/(m·K)，是純銅的4-5倍，具備卓越的瞬時導熱能力。
典型應用：用于5G基站射頻模塊和高功率激光器散熱基板，可降低GaN器件結溫40%，顯著提升功率密度。
2. 低熱膨脹系數
特性：熱膨脹系數與SiC、GaN等半導體材料完美匹配，有效減少界面熱應力。
典型應用：適用于高頻射頻芯片封裝和衛(wèi)星通信系統(tǒng)，確保器件在極端溫差環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。
3. 高機械強度
特性：硬度達到康寧玻璃的10倍，兼具優(yōu)異的耐磨性和抗腐蝕性。
典型應用：廣泛應用于機載雷達散熱基板和車載SiC逆變器，耐受高壓沖擊和振動工況。
4. 優(yōu)異導電性
特性：銅基體提供高導電通道，支持大電流傳輸。
典型應用：主要用于充電樁電極材料和醫(yī)療激光設備，顯著降低能量損耗，提升系統(tǒng)效率。
產品與技術關聯(lián)
技術優(yōu)勢：通過鍵合工藝將金剛石銅襯底與GaN外延層結合，提升器件散熱效率40%。
2. 硅基襯底兼容性
技術方案：采用銅/金剛石復合襯底替代傳統(tǒng)硅襯底，降低熱阻，適用于3D封裝。
3. 藍寶石襯底協(xié)同
應用擴展：在藍寶石襯底上異質外延金剛石薄膜，實現(xiàn)光學窗口與散熱一體化設計。
4. 金屬基復合材料開發(fā)
創(chuàng)新方向：與鎢、鉬等金屬復合，優(yōu)化熱膨脹匹配性，拓展核能、軍工領域應用。
知明服務
1. 定制化開發(fā)
根據客戶需求定制金剛石顆粒尺寸、銅基體純度及復合比例。
2. 精密加工能力
提供激光切割（精度±1μm）、拋光（粗糙度Ra<1nm）等全流程加工服務。
3. 規(guī)?；?/span>
月產能達5000片（2英寸襯底），支持快速交付。
4. 技術協(xié)同支持
聯(lián)合高校與研究所，提供器件設計-材料選型-封裝測試一體化解決方案。
公司愿景
上海知明科技致力于成為全球領先的金剛石基復合材料供應商，通過持續(xù)技術創(chuàng)新與產業(yè)協(xié)同，推動半導體器件向更高功率、更小尺寸、更長壽命邁進，賦能智能時代的高效能源與信息傳輸。
