傳統(tǒng)的噴砂法、濕法刻蝕法和激光鉆孔法等都存在一定局限性。等離子體干法刻蝕技術(shù)控制精度高，刻蝕表面平整光滑，垂直度好，常用于刻蝕高深寬比結(jié)構(gòu)，但各向同性刻蝕嚴(yán)重。由于玻璃襯底上掩膜沉積工藝的限制，在深孔刻蝕時(shí)，需要一定的刻蝕選擇比。在保證側(cè)壁垂直性與刻蝕選擇比的同時(shí)提高玻璃刻蝕速率成為目前研究的難點(diǎn)。
 

而TGV技術(shù)的電鍍時(shí)間和成本高、襯底與金屬層間易分層也是限制其發(fā)展的問(wèn)題。TGV的高質(zhì)量填充技術(shù)，與TSV不同，TGV孔徑相對(duì)比較大且多為通孔，電鍍時(shí)間和成本將增加；且與硅材料相比，玻璃表面平滑，與常用金屬（如Cu）的黏附性較差，容易造成玻璃襯底與金屬層之間的分層現(xiàn)象，導(dǎo)致金屬層卷曲，甚至脫落等現(xiàn)象。
 

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，玻璃基板是下一代先進(jìn)芯片制造的重要技術(shù)，TGV作為玻璃基板的核心工藝技術(shù)，還有著很大的市場(chǎng)空間去挖掘。根據(jù)業(yè)界在玻璃基板上的進(jìn)展，玻璃基板有望在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。量產(chǎn)只是開始，玻璃基板量產(chǎn)后還需要不斷完善與TGV相關(guān)封裝技術(shù)的組合，同時(shí)在成本和良率上經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，才能確立起在下一代先進(jìn)芯片制造中的重要地位。

知明在TGV玻璃基板領(lǐng)域以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，強(qiáng)化質(zhì)量控制，注重環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展，同時(shí)提供高性能、定制化的材料解決方案和高效的產(chǎn)品定制加工生產(chǎn)服務(wù)。通過(guò)這些策略的實(shí)施，不僅能夠滿足市場(chǎng)需求，更能引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)步，為科技的持續(xù)飛躍貢獻(xiàn)力量。

技術(shù)創(chuàng)新為核心：持續(xù)投入研發(fā)，探索新材料、新工藝，如采用先進(jìn)的熔融下拉法或浮法工藝提升玻璃基板的質(zhì)量與產(chǎn)量，同時(shí)開發(fā)低膨脹系數(shù)、高耐候性等特殊性能的玻璃，以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

高性能TGV玻璃基板：提供具有優(yōu)異光學(xué)性能、熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度的TGV玻璃基板，滿足高清顯示、柔性電子、傳感器等高技術(shù)領(lǐng)域?qū)Σ牧系母咭蟆?br />
精密加工技術(shù)：采用激光切割、精密研磨拋光等先進(jìn)加工技術(shù)，確保產(chǎn)品尺寸的精確度和表面質(zhì)量，滿足高精度組件的裝配要求。

定制化材料解決方案：根據(jù)客戶特定應(yīng)用需求，如厚度、尺寸、表面處理等方面的定制，提供一對(duì)一的專屬材料解決方案，加速客戶產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。